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SMTAI 2019研讨会关注焦点：低温焊料
焊料供应商和用户都参加了SMTAI2019研讨会有关低温焊料（low-temperature solder ，简称LTS）的讨论。目前焊料供应公司采用了广泛的材料成分，在连接过程中采用铋或铟元素来降低 ...查看更多
优化低温回流焊BGA封装的焊膏量
摘要 最大程度地减少对元件和层压板造成的热损伤、减少因翘曲而导致的BGA封装缺陷，以及减少能源消耗，解决方案则是电子产品行业要采用更低的工艺温度。对于焊接工艺，大幅降低工 ...查看更多
铋(Bi)在电子产品中的作用——第5部分
本文是本专栏系列（第4部分、第3部分、第2部分、第1部分、序言）的第5部分，将讨论主题中最有趣但最复杂的内容——SnAgCuBi系统内四个元素（锡Sn、银Ag、铜Cu、铋Bi） ...查看更多
低温焊接正在被行业广泛认可
低温焊接在经过多年的研发与推广之后，产品日益成熟，得到业界广泛认可。2018年对低温焊接的需求显著增长，除了降低成本，提高良率以外，响应政府节能减排的号召也是主要推动力之一。点击查看视频采访 更多内 ...查看更多
